随着电子产品微小型化、多功能化和信号传输高频高速数字化，要求PCB迅速走向高密度化、高性能化和高可靠性发展。为了适应这个要求，不仅PCB迅速走向HDIBUM板、嵌入(集成）元件PCB等，而且IC封装基板已经迅速由无机基板（陶瓷基板）走向有机基板(PCB板)。有机IC封装基板是在HDI/BUM板的基础上继续‘深化（高密度化)’而发展起来的:或煮说巧封装基板是县更亮密度化的HDIBUM板。
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